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Wafer Inspection System
高速硅片分選機(jī) AM018TH
 
AM018TH硅片分選機(jī)是一款集成尺寸、厚度、臟污、崩邊、電阻測(cè)、隱裂、P/N、孔洞等檢測(cè)功能的設(shè)備,對(duì)太陽(yáng)能硅片實(shí)現(xiàn)快、精、全的檢測(cè)及智能分選方案。
  • 產(chǎn)能

    ≥14000片/小時(shí)

  • 尺寸兼容

    182-230mm

開(kāi)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)硅片檢測(cè)先河
以優(yōu)異的檢測(cè)性能,穩(wěn)定可靠的自動(dòng)化集成,贏得市場(chǎng)的青睞,成為客戶優(yōu)選

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